世界の半導体ファウンドリ市場規模は2033年までに 1,290億米ドルに達すると予測

Spherical Insights & Consultingが発行した調査レポートによると、世界の半導体ファウンドリ市場 規模は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.92%で成長し、2023年の798億米ドルから2033年には1,290億米ドルに達すると予想されています。

世界の半導体ファウンドリー市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析：テクノロジーノード別（10/7/5nm、16/14nm、20nm、28nm、45/40nm、その他） 、ファウンドリータイプ別 （ピュアプレイファウンドリー、IDM）、アプリケーション別（通信、コンシューマーエレクトロニクス、コンピューター、自動車、その他）、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ）、分析と予測2023～2033」に関するレポートから、110の市場データ表、図表を含む247ページにわたる主要 な業界洞察をご覧ください。

半導体ファウンドリーとは、他社向けにシリコンウェーハを用いて集積回路（IC）を製造する工場です。これらのICは様々な電子機器に電力を供給しています。ファウンドリーは、チップの設計のみを行う半導体企業にとって不可欠な存在です。最新のチップを製造するには、フォトリソグラフィー、エッチング、ドーピング、層堆積などのプロセスが必要です。TSMCのように他社向けに製造のみを行う専業ファウンドリーと、Intelのように設計と製造を一括で行う統合デバイスメーカー（IDM）があります。AMDやQualcommのようなファブレス企業もファウンドリーに依存しています。ファウンドリーは、スマートフォン、サーバー、自動車などに使用される半導体の製造において極めて重要な役割を果たしています。

世界の半導体ファウンドリー市場は、スマートフォンやウェアラブル端末といった民生用電子機器の需要急増に加え、AI、機械学習、ディープラーニング、暗号化、ブロックチェーンといった技術の進歩による高性能チップの需要増によって牽引されています。さらに、IoTデバイスやGPUの普及、電気自動車や自動運転車への移行、そして通信ネットワークの高度化へのニーズも、半導体需要をさらに押し上げています。しかしながら、高額な設備投資、サプライチェーンの混乱、熾烈な競争、そして継続的な技術革新の必要性が、世界の半導体ファウンドリー市場における主要な抑制要因となっています。

10/7/5nmセグメントは、予測期間中に世界の半導体ファウンドリ市場で最大のシェアを占めると予想されます。

世界の半導体ファウンドリ市場は、テクノロジーノードに基づいて、10/7/5nm、16/14nm、20nm、28nm、45/40nm、その他に分類されています。これらのうち、10/7/5nmセグメントは、予測期間中に世界の半導体ファウンドリ市場で最大のシェアを占めると予想されています。

10/7/5nmノードはトランジスタ密度を高め、性能と電力効率を向上させるため、民生用電子機器や高性能コンピューティングといった需要の高いアプリケーションに不可欠です。これらのノードは、エネルギー効率の向上、処理速度の高速化、そして卓越した性能を実現しており、テクノロジー企業にとって非常に魅力的な選択肢となっています。

IDM セグメントは、予測期間中に世界の半導体ファウンドリ市場で最大のシェアを占めると予想されます。

世界の半導体ファウンドリー市場は、ファウンドリーの種類に基づいて、ピュアプレイファウンドリーとIDMに分類されます。このうち、IDMセグメントは、予測期間中に世界の半導体ファウンドリー市場で最大のシェアを占めると予想されています。IntelやSamsungなどの統合デバイスメーカーであるIDMは、設計から製造までの全生産プロセスを管理し、効率を最適化し、コストを削減し、優れた品質を確保することで、市場を支配しています。IDMは、高い規模の経済性と潤沢な資本資源を活かして新技術への積極的な投資を可能にし、長期的な顧客関係によって安定した需要と収益源を確保しています。

通信セグメントは 、予測期間中に世界の半導体ファウンドリ市場の中で最も速いペースで成長すると予想されています。

世界の半導体ファウンドリー市場は、用途別に通信、民生用電子機器、コンピューター、自動車、その他に分類されています。これらの分野の中でも、通信分野は、予測期間中に世界の半導体ファウンドリー市場の中で最も速いペースで成長すると予想されています。この急速な成長は、5G技術の世界的な展開によって牽引されており、データ速度の高速化、遅延の低減、そして接続性の向上を実現する高度な半導体が求められています。さらに、スマートフォン、タブレット、IoT対応スマートホームデバイスの普及により、革新的な半導体ソリューションに対する需要が継続的に高まっています。

アジア太平洋地域は、予測期間を通じて世界の半導体ファウンドリ市場で最大のシェアを占めると予想されています。

アジア太平洋地域は、予測期間中、世界の半導体ファウンドリー市場で最大のシェアを占めると予想されています。市場を牽引するのはTSMCやSamsungといった大手企業であり、強固な電子機器製造インフラと多額の技術投資の恩恵を受けています。台湾、韓国、中国といった国々は、熟練した労働力、政府による優遇政策、そして広範な研究開発能力を背景に、世界的な製造拠点となっています。民生用電子機器、自動車部品、そして5GやIoTといった新興技術への高い需要も、半導体ファウンドリー市場におけるこの地域の優位性をさらに高めています。

北米は、予測期間中、世界の半導体ファウンドリ市場において最も速いペースで成長すると予想されています。AI、機械学習、自動運転車におけるイノベーション、そしてAppleやNVIDIAといった大手テクノロジー企業が北米市場を牽引しています。製造業への投資の増加、国内生産拡大に向けた政府の取り組み、5Gの急速な普及、そしてIoTエコシステムの拡大は、高度な半導体ソリューションへの需要をさらに高め、この地域の急速な市場成長を後押しするでしょう。

世界の半導体ファウンドリ市場の主要ベンダーには、Samsung Group、STMicroelectronics NV、DB HiTek、United Microelectronics Corporation (UMC)、Fujitsu Semiconductor Limited、TowerJazz (Tower Semiconductor Limited)、Magnachip、Nexchip、GlobalFoundries、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.、HH Grace、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited、X-FAB Silicon Foundries、Vanguard International Semiconductor Corporation、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) などがあります。

最近の動向

• 2024年2月、 HCLテクノロジーズ（HCLTech）は、インテルファウンドリーとの長年にわたる協力関係を拡大し、半導体メーカー、システムOEM（相手先ブランド供給業者）、クラウドサービスプロバイダー向けにカスタマイズされたシリコンソリューションを共同開発し、ファウンドリーサービスを強化しました。

主なターゲットオーディエンス

• 市場参加者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局 
• コンサルティング・リサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者（VAR）

市場セグメント

この調査では、2020年から2033年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて世界の半導体ファウンドリ市場を分類しています。

世界の半導体ファウンドリ市場（技術ノード別）

• 10/7/5nm
• 16/14nm
• 20nm
• 28nm
• 45/40nm
• その他

世界の半導体ファウンドリー市場（ファウンドリータイプ別）

• ピュアプレイファウンドリー
• IDM

世界の半導体ファウンドリ市場（アプリケーション別）

• コミュニケーション
• 家電
• コンピューター
• 自動車
• その他

世界の半導体ファウンドリ市場、地域別

• 北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカのその他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東およびアフリカ