世界の半導体ファブレス市場規模は2033年までに93億5000万ドルを超えると予測｜年平均成長率10.29%

Spherical Insights & Consultingが発行した調査レポートによると、 世界の半導体ファブレス市場規模は、2023年から2033年の予測期間中に10.29%のCAGRで成長し、2023年の35億1,000万米ドルから2033年には93億5,000万米ドルに達すると予想されています。  

 「世界の半導体ファブレス市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、タイプ別（マイクロコントローラー（MCU）、デジタル信号プロセッサー（DSP）、グラフィック処理ユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、その他）、最終用途別（民生用電子機器、自動車、産業機器、通信機器、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ）、2023～2033年の分析と予測」レポートから、110の市場データ表、図表を含む211ページにわたる主要な業界洞察を ご覧ください

世界の半導体ファブレス市場とは、半導体チップの設計・販売は行うものの、製造は行わない企業を指します。これらのファブレス企業は研究、設計、イノベーションに注力し、ファウンドリーが実際の製造プロセスを担当します。この市場の主要プレーヤーには、Qualcomm、Nvidia、AMDなどの企業が含まれます。世界の半導体ファブレス市場の成長は、いくつかの要因によって牽引されています。さらに、スマートフォン、ラップトップ、自動車技術などの高度な電子機器の需要の増加により、高性能半導体の需要が高まっています。AI、IoT、5Gなどの産業が拡大するにつれて、専用チップへの依存が高まっています。さらに、設備投資と運用コストを削減するためにチップ生産をアウトソーシングする傾向の高まりも重要な要因です。ファブレス企業は、外部のファウンドリーを活用して効率的な製造を行い、イノベーションと設計に注力することができます。しかし、半導体設計のコストと複雑さの増大は、市場の成長を鈍化させる可能性のある主要な要因の1つです。

特定用途向け集積回路（ASIC）セグメントは2023年に最大のシェアを占め、予測期間中に驚異的なCAGRで成長すると予測されています。

種類別に見ると、世界の半導体ファブレス市場は、マイクロコントローラ（MCU）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、グラフィック処理ユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、その他に分類されます。これらのうち、特定用途向け集積回路（ASIC）セグメントは2023年に最大のシェアを占め、予測期間中に驚異的なCAGRで成長すると予測されています。このセグメントの成長は、様々な業界におけるカスタマイズされたソリューションへの需要の高まりによるものです。ASICは特定のアプリケーション向けに設計されており、最適化された性能、効率、機能を提供します。

民生用電子機器セグメントは2023年に最大の収益シェアを占め、予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予想されています。

世界の半導体ファブレス市場は、最終用途別に、民生用電子機器、自動車、産業機器、通信、ヘルスケア、その他に分類されます。これらの分野の中で、民生用電子機器分野は2023年に最大の収益シェアを占め、予測期間中に高いCAGRで成長すると予想されています。高機能で高度な電子機器製品への需要の高まりが、この分野の主要な成長原動力となっています。技術の進歩に伴い、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、スマート家電などの民生用電子機器には、より複雑で効率的な半導体ソリューションが求められています。

アジア太平洋地域は、予測期間内に世界の半導体ファブレス市場で最大のシェアを占めると予想されています。

アジア太平洋地域は、予測期間中に世界の半導体ファブレス市場で最大のシェアを占めると予想されています。インドと中国における民生用電子機器の普及拡大も、市場の成長に大きな影響を与えています。さらに、EV推進に向けた政府の取り組みの強化は、自動車業界に多くの機会を生み出すことが期待され、ファブレス企業にとって有利となるでしょう。

北米は、予測期間中、世界の半導体ファブレス市場において最も高いCAGRで成長すると予想されています。この地域は、多額の研究開発投資と成熟した技術エコシステムに支えられています。AI、クラウドコンピューティング、自動車分野における高度な半導体需要も、この成長を後押ししています。さらに、製造拠点の増加とファブレス半導体技術への投資が、北米の優位性をさらに強化しています。この地域の企業は、次世代チップ設計とAIベースの半導体への注力をますます強化しています。

世界の半導体ファブレス市場の主要ベンダーは、Qualcomm Inc.、Nvidia Corporation、Broadcom Inc.、MediaTek Inc.、Advanced Micro Devices Inc. (AMD)、UNISOC (Shanghai)Technologies Co., Ltd.、Novatek Microelectronics Corp.、XMOS、LSI Corporation、SMIC などです。

主なターゲットオーディエンス

• 市場参加者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局 
• コンサルティング・リサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者（VAR）

最近の開発

• 2024年5月、 Peak XV Partnersの支援を受けるファブレス半導体スタートアップ企業であるMindgrove Technologiesは、インド初の商用高性能システムオンチップ（SoC）「Secure IoT」を発表しました。このRISC-Vベースのチップにより、インドのOEMは現地開発のSoCを自社製品に統合することが可能になり、高度な機能を犠牲にすることなく、機能豊富なデバイスのコスト削減に貢献します。 

市場セグメント

この調査では、2023年から2033年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて世界の半導体ファブレス市場を分類しています。 

世界の半導体ファブレス市場（タイプ別） 

• マイクロコントローラ（MCU）
• デジタル信号プロセッサ（DSP）
• グラフィック プロセッシング ユニット (GPU)
• 特定用途向け集積回路（ASIC）
• 電源管理IC（PMIC）
• その他

世界の半導体ファブレス市場（最終用途別）

• 家電
• 自動車
• 産業
• 通信
• 健康管理
• その他

グローバル半導体ファブレス、地域

• 北米
  • 私たち
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  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
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  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカのその他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東およびアフリカ