世界のレーザー剥離装置市場規模は2033年までに38億9000万米ドルを超えると予測

Spherical Insights & Consultingが発行した調査レポートによると、世界のレーザー剥離装置市場は 、2023年から2033年の予測期間中に6.36%のCAGRで成長し、2023年の21億米ドルから2033年には38億9000万米ドルに達すると予想されています。

 「世界のレーザー剥離装置市場規模、シェア、COVID-19の影響分析：技術別（レーザー誘起ブレークダウン分光法、レーザーアブレーション、レーザー誘起フォワードトランスファー）、レーザータイプ別（紫外線（UV）レーザー、赤外線（IR）レーザー、パルスレーザー、その他）、用途別（半導体ウェーハ剥離、太陽電池相互接続剥離、医療機器剥離、その他）、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ）、分析および予測2023～2033年」に関するレポートから、240ページにわたる121の市場データ表、図表、チャートを含む主要な業界洞察をご覧ください。  

レーザー剥離装置市場は、レーザー技術を用いて、主にウェーハ、基板、接着剤などの材料を非接触で正確に制御された熱処理プロセスにより分離または剥離する装置の設計、製造、供給を行う国際的な産業です。さらに、AI、IoT、5G、そして民生用電子機器の普及に伴う半導体需要の急増により、効率的で高精度な製造装置が求められています。レーザー剥離は、精密なウェーハハンドリングと高度なパッケージングを可能にするため、半導体製造において不可欠であり、成熟国だけでなく発展途上国においても市場の成長を牽引しています。現在、デバイスの小型化と複雑化が進む中、メーカーは繊細な部品へのダメージを最小限に抑える非常に精密なプロセスを求めています。レーザー剥離は、高精度なマイクロスケールの分離を可能にし、スマートフォン、ウェアラブル端末、フレキシブルディスプレイなどの小型で多層構造の電子機器に適しています。しかし、レーザー剥離装置は経験豊富な技術者によって操作され、最大限の効率と安全性を実現するためには頻繁なメンテナンスが必要です。高度な知識の必要性と複雑な修理によるダウンタイムの可能性により、特に技術的な専門知識が不足している分野では、生産者がこの技術を採用することを躊躇することがあります。

レーザーアブレーションセグメントは2023年に市場を支配し、予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予測されています。

レーザー剥離装置市場は、技術に基づいて、レーザー誘起ブレークダウン分光法、レーザーアブレーション、レーザー誘起フォワードトランスファーの3つに分類されます。これらのうち、レーザーアブレーション分野は2023年に市場を席巻し、予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予測されています。この成長を牽引しているのは、レーザーアブレーションです。レーザーアブレーションは、集中したレーザーパワーを用いて高精度な材料除去を可能にします。非接触技術であるため、物理的ストレスや汚染の脅威を最小限に抑えることができ、半導体やヘルスケア製品などの繊細なデバイスにとって不可欠です。これが、ハイテク産業でレーザーアブレーションが求められている主な理由の一つです。

紫外線セグメントは2023年に大きなシェアを占め、予測期間中に驚異的なCAGRで成長すると予想されます。

レーザーの種類に基づいて、レーザー剥離装置市場は紫外線（UV）レーザー、赤外線（IR）レーザー、パルスレーザー、その他に分類されます。これらのうち、紫外線セグメントは2023年に大きなシェアを占め、予測期間中に驚異的なCAGRで成長すると予想されています。このセグメントの成長は、UVレーザーが特定の材料に対して高い吸収率を持つことに起因しており、繊細な部品に損傷を与えることなく効果的な剥離を実現します。この特性は、部品の完全性を維持する必要がある電子機器や医療機器などの業界において非常に重要です。

半導体ウェーハ剥離セグメントは2023年に最大のシェアを占め、予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予想されています。

用途別に見ると、レーザー剥離装置市場は、半導体ウェーハ剥離、太陽電池インターコネクト剥離、医療機器剥離、その他に分類されます。これらのうち、半導体ウェーハ剥離セグメントは2023年に最大のシェアを占め、予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予想されています。この成長は、MEMS、AIプロセッサ、フレキシブルエレクトロニクスといった、製造工程における精密なハンドリングを必要とする半導体技術の発展によるものです。レーザー剥離システムは、その精度、速度、汎用性からこれらの高度なプロセスに組み込まれており、従来型および新規の半導体アプリケーションにおけるこのセグメントの優位性をさらに強化しています。

予測期間中、北米は世界のレーザー剥離装置市場の大部分のシェアを占めると予想されます。

北米は、予測期間中、世界のレーザー剥離装置市場の大部分を占めると予想されています。この地域には、アプライド・マテリアルズやレーザーフォトニクス・コーポレーションといった主要な装置メーカーや技術革新企業が多数存在します。これらの企業の研究開発力と最先端技術の導入により、北米はレーザー剥離装置市場における主導的地位を確立しています。米国CHIPS法をはじめとする政府の政策は、国内の半導体製造の促進を目指しています。これらの政策はインフラ投資を促進し、レーザー剥離システムなどのハイエンド製造ツールの需要を高めています。

アジア太平洋地域は、予測期間中、世界のレーザー剥離装置市場において最も速いペースで成長すると予想されています。中国、韓国、台湾、日本が主導するアジア太平洋地域は、世界の半導体および電子機器製造において大きなシェアを占めています。高度なパッケージングと3Dスタッキングへの需要が、レーザー剥離技術の急速な成長を牽引しています。この地域の政府は、半導体の自立化に多額の投資を行っています。中国の「中国製造2025」計画とインドの半導体製造支援策は、剥離技術を含む装置の需要を押し上げています。

世界のレーザー剥離装置市場の主要ベンダーは、信越エンジニアリング株式会社、EVグループ（EVG）、SUSS MicroTec SE、CWI Technical、Kingyoup Enterprises Co., Ltd、Optec SA、Brewer Science、Inc.、東京エレクトロン株式会社、SuperbIN株式会社、Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd、その他です。

主なターゲットオーディエンス

• 市場参加者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局 
• コンサルティング・リサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者（VAR）

最近の開発

• 2024年9月、レゾナック株式会社は、キセノン（Xe）フラッシュ光照射を用いた新たな剥離プロセスを発表しました。この技術は、ススを生成せずにウェハやパッケージをキャリアから迅速に剥離できるため、従来のレーザーアブレーションプロセスよりも効率的でクリーンなソリューションを提供します。この技術は、メモリ、ロジック、パワーデバイスなど、様々な半導体製造プロセスに活用できます。

市場セグメント

この調査では、2023年から2033年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、レーザー剥離装置市場を以下のセグメントに基づいて分類しています。

世界のレーザー剥離装置市場（技術別）

• レーザー誘起ブレークダウン分光法
• レーザーアブレーション
• レーザー誘起前方伝達

世界のレーザー剥離装置市場（レーザータイプ別）

• 紫外線（UV）レーザー
• 赤外線（IR）レーザー
• パルスレーザー
• その他

世界のレーザー剥離装置市場（用途別）

• 半導体ウェハの剥離
• 太陽電池インターコネクトの剥離
• 医療機器の剥離、その他

世界のレーザー剥離装置市場、地域別分析

• 北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカのその他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東およびアフリカ