世界の産業用電子機器パッケージ市場規模は2032年までに34億5000万米ドルを超えると予測    

Spherical Insights & Consultingが発行した調査レポートによると、世界の産業用電子機器パッケージング市場規模は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.94%で成長し、2022年の21億3,000万米ドルから2032年には34億5,000万米ドルに達すると予想されています。   

「世界の産業用電子機器パッケージ市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、材料タイプ別（プラスチック、複合材料、金属、セラミック）、パッケージタイプ別（リジッド、フレキシブル）、保護レベル別 （電磁干渉シールド、気密パッケージ、標準パッケージ、静電放電パッケージ）、アプリケーション別（半導体パッケージ、パワーエレクトロニクスパッケージ、産業用制御システムパッケージ、通信機器パッケージ、オートメーション、ロボット機器パッケージ） 、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ）、分析と予測2022～2032」に関するレポートから、110の市場データ表、図表を含む200ページにわたる主要な業界の洞察を参照してください。

産業革命の進展に伴い、産業用電子パッケージング事業ではIoT活用が急増しています。デジタル化の潮流は、独創的な電子パッケージングソリューションの推進を目指すパッケージング業界にも影響を与えると予想されています。独立した半導体チップからメインフレームコンピュータのような完全なシステムに至るまで、電子機器用の容器の設計・製造は、電子パッケージングと呼ばれています。ドライブ、センサー、スイッチに加え、複雑な電力変換技術、PLC、ロボットなども、産業用電子システムの一部です。テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラといった製品の人気が高まっているにもかかわらず、多くの医療機器に使用されている半導体製造技術も、電子パッケージング市場に影響を与えると予想されています。電気自動車（EV）やハイブリッドカーの人気の高まりを受け、自動車産業も調査対象市場の大きな割合を占めています。電気自動車やハイブリッド車で使用されるメモリデバイス、プロセッサ、アナログ回路、個別電源デバイス、センサーの数が膨大であることを考慮すると、予測期間中に需要は急速に増加すると予想されます。

COVID-19の影響

パンデミックは産業用電子機器に対する消費者需要に影響を与え、それが包装に対する消費者需要にも変化をもたらしました。電子機器の需要は、ヘルスケアや通信など一部の分野では拡大しましたが、自動車や航空宇宙など他の分野では、ロックダウンや経済の不確実性の影響で減少しました。そのため、今後数年間の事業拡大は、COVID-19の症例数の減少と、その後の政府および非政府組織による対策の実施によって牽引されると予測されます。

プラスチックセグメントは、予測期間を通じて最大の収益シェアで市場を支配しています。

世界の産業用電子機器パッケージ市場は、材料の種類に基づいて、プラスチック、複合材料、金属、セラミックに分類されます。これらのうち、プラスチックセグメントは、予測期間中に35.6%という最大の収益シェアを占め、市場を席巻しています。プラスチックとポリマーは、多様な配合に加え、汎用性が高く、フレキシブルな形状やカスタマイズされた形状など、様々なパッケージデザインに最適です。軽量でありながら、プラスチックとポリマーは電子部品、特に軽量化が不可欠な用途に最適です。さらに、利用率の向上により、セグメントの拡大はさらに加速するでしょう。

リジッドセグメントは、予測期間を通じて大幅な CAGR 成長が見込まれます。

世界の産業用電子機器パッケージ市場は、パッケージの種類に基づいて、硬質と軟質に分類されます。このうち、硬質セグメントは予測期間中、大幅なCAGR成長が見込まれています。硬質セグメントは、その強度、耐久性、バリア性の高さから高い需要があり、製品の梱包に構造とサポートを提供します。このパッケージは、製品をより長く安全に保つため、長距離輸送において重要です。

標準パッケージング セグメントは、予測期間中に世界の産業用電子機器パッケージング市場で最大のシェアを占めると予想されます。

保護レベルに基づき、世界の産業用電子機器パッケージ市場は、電磁干渉シールド、気密パッケージ、標準パッケージ、静電放電パッケージに分類されます。これらのうち、標準パッケージセグメントは予測期間中に大幅なCAGR成長を遂げています。産業用電子機器パッケージは、重機、航空機、自動車などの過酷な環境下における機械的衝撃や振動に耐える必要があります。電子機器を梱包する際、標準パッケージは構造的損傷、温度、電磁ノイズ放出、および放電から保護します。

半導体セグメントは、予測期間全体で 33.85% を超える最大の収益シェアを占めました。

用途別に見ると、世界の産業用電子機器パッケージ市場は、半導体パッケージ、パワーエレクトロニクスパッケージ、産業用制御システムパッケージ、通信機器パッケージ、オートメーション、ロボット機器パッケージに分類されます。これらのうち、半導体セグメントは予測期間全体で33.85%という最大の収益シェアを占め、市場を支配しています。半導体業界は、高レベルの振動や機械的ストレスに耐えられるパッケージソリューションを必要としています。パッケージは半導体の設計と製造の両方に不可欠です。マクロレベルではコスト、性能、消費電力に影響を与え、ミクロレベルでは各プロセッサの基本動作に影響を与えます。

予測期間を通じて、北米が最大の市場シェアを占めて市場を支配します。

北米は予測期間中、38.12%以上の市場シェアを獲得し、市場を支配しています。世界的に見ると、米国のエレクトロニクス産業は信頼性が高く、力強い産業です。大手産業用電子機器パッケージング企業の存在により、米国は世界トップクラスの生産国となっています。大規模な民生用電子機器市場、技術革新の拡大といった要因により、米国は多くの産業用電子機器パッケージングを生産しています。複数の業界における次世代電子機器の需要増加も、産業用電子機器パッケージングの出荷量増加につながると予想されています。自動化の進展に伴い、様々な産業用電子部品の売上が増加すると予測されています。

一方、アジア太平洋地域は予測期間中に最も高い成長が見込まれています。消費者向け電子機器、特にタブレット、スマートフォン、その他の電子機器の市場、そしてスマートパッケージングによるコスト削減と生産性向上は、中国が主導権を握っています。

世界の産業用電子機器パッケージ市場の主要ベンダーには、UFP Technologies Inc.、Sealed Air Corporation、Achilles Corporation、Desco Industries Inc.、Botron Company Inc.、Kiva Container Corporation、Orlando Products Inc.、Delphon Industries LLC、Summit Container Corporation、Protective Packaging Corporation、Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd.、Dordan Manufacturing Company Inc.、DS Smith Plc、Smurfit Kappa Group Plc などがあります。

主なターゲットオーディエンス

• 市場参加者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局 
• コンサルティング・リサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者（VAR）

最近の動向

• 2022年10月、スマーフィット・カッパ・グループは、リサイクル容器を製造しているVerzuoloを3億8,253万米ドルで買収したと発表しました。

市場セグメント

この調査では、2020年から2032年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて世界の産業用電子機器パッケージ市場をセグメント化しています。

産業用電子機器パッケージ市場、材料タイプ分析

• プラスチック
• 複合材料
• 金属
• 陶芸

産業用電子機器パッケージ市場、パッケージタイプ分析

• 硬い
• フレキシブル

産業用電子機器パッケージ市場、保護レベル分析

• 電磁干渉シールド
• 密閉包装
• 標準パッケージ
• 静電気放電包装

産業用電子機器パッケージ市場、アプリケーション分析

• 半導体パッケージング
• パワーエレクトロニクスパッケージ
• 産業用制御システムパッケージ
• 通信機器パッケージ
• 自動化およびロボット機器のパッケージング

産業用電子機器パッケージ 市場、地域分析

• 北米
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  • サウジアラビア
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  • 南アフリカ
  • その他の中東およびアフリカ​​​​​​​