世界のダイボンダー装置市場規模は 2033 年までに 17 億 5,000 万米ドルを超える 

Spherical Insights & が発行した調査レポートによると、コンサルティングによると、世界のダイボンダー装置市場の規模は、2023 年から 2033 年の予測期間中に 3.76% の CAGR で、2023 年の 12 億 1000 万米ドルから 2033 年までに 17 億 5000 万米ドルに成長すると予想されています。

190 ページにわたる 210 の市場データの表と 45 の図を参照し、世界のダイボンダー装置市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析、タイプ別 (手動ダイボンダーおよび自動ダイボンダー)、用途別 (自動車および産業)、地域別 (北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ) の分析と予測に関する詳細な目次を参照します。 2023 ～ 2033 年

ダイボンダー装置市場には、半導体デバイス製造の重要なステップである半導体ダイを基板に取り付けるように設計された機械の製造と販売が含まれます。この装置は、家庭用電化製品、自動車、電気通信、医療などの業界のコンポーネントを組み立てる際に不可欠です。さらに、ダイボンダー装置市場は、小型電子デバイスに対する需要の高まり、半導体生産の成長、パッケージング技術の進歩によって牽引されています。自動車エレクトロニクス、IoT、5G インフラストラクチャでの採用の増加により、需要がさらに高まります。さらに、ハイパフォーマンス コンピューティングと AI の推進により、高度なダイボンディング ソリューションへの投資が加速しています。しかし、ダイボンダー装置市場は、高い初期コスト、複雑な技術統合、激しい競争によって抑制されています。さらに、厳しい規制要件と小規模メーカーによる限定的な採用が、より広範な市場の拡大を妨げています。

自動ダイボンダーセグメントは、2023 年の世界のダイボンダー装置市場で最大のシェアを占め、予測期間中に大幅な CAGR で成長すると予想されます。

世界のダイボンダー装置市場は、タイプに基づいて手動ダイボンダーと自動ダイボンダーに分けられます。これらの中で、自動ダイボンダーセグメントは、2023 年の世界のダイボンダー装置市場で最大のシェアを占め、予測期間中に大幅な CAGR で成長すると予想されます。これは、高速動作、精度、エラー率の低下によるものであり、半導体の大量生産に最適です。これらは、高度なパッケージング技術をサポートし、一貫性を確保し、人件費を削減します。これは、家庭用電化製品、自動車、通信分野での需要の高まりに応えるために不可欠です。

自動車セグメントは、2023 年の世界のダイボンダー装置市場でかなりのシェアを占め、予測期間中に急速に成長すると予想されています。

世界のダイボンダー装置市場は、アプリケーションに基づいて自動車用と産業用に分けられます。このうち、自動車部門は 2023 年の世界のダイボンダー装置市場でかなりのシェアを占め、予測期間中に急速に成長すると予想されています。この卓越性は、運転支援システムやインフォテインメントなど、車両への高度なエレクトロニクスの統合が進み、精密な半導体アセンブリが必要になったことによって促進されています。さらに、電気自動車の台頭により、信頼性の高い半導体コンポーネントに対する需要が増大し、自動車用途におけるダイボンダー装置の必要性がさらに高まっています。

アジア太平洋地域は、予測期間にわたって世界のダイボンダー装置市場で最大のシェアを保持すると予測されています。 

アジア太平洋地域は、予測期間にわたって世界のダイボンダー装置市場で最大のシェアを保持すると予測されています。この優位性は、中国、韓国、日本、台湾の強力な半導体産業によって推進されており、この地域全体で多額の投資、高度な製造能力、家電製品や自動車技術に対する需要の高まりに支えられています。

北米は、予測期間中に世界のダイボンダー装置市場の中で最も速い CAGR で成長すると予想されています。この成長は、強力な半導体製造インフラ、多額の研究開発投資、エレクトロニクス、自動車アプリケーション、次世代通信技術の進歩をサポートする大手テクノロジー企業の存在によって推進されています。

世界のダイボンダー装置市場の主要ベンダーは、Kulicke & Ltd. です。ソファ・インダストリーズ、新川電機株式会社、パロマー・テクノロジーズ、ファインテックGmbH、 Co. KG、MicroAssembly Technologies, Ltd.、ITEC、Hybond Inc.、MRSI Systems、ASM Pacific Technology、West·Bond, Inc.、Besi、TRESKY GmbH、シブヤコーポレーションなど。

主な対象者

• 市場関係者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局
• コンサルティングおよび調査会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者（VAR）

最近の開発

• 2024 年 7 月、Adeia は、ウェハ間およびダイ対ウェハ ソリューションなどのハイブリッド ボンディング技術について、浜松ホトニクスと長期ライセンス契約を締結しました。この契約は、DBI Ultra テクノロジーの譲渡を含む事前の開発ライセンスに基づいています。

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insights は、以下のセグメントに基づいて世界のダイボンダー装置市場を分類しています。  

世界のダイボンダー装置市場、タイプ別

• 手動ダイボンダー
• 自動ダイボンダー

世界のダイボンダー装置市場、アプリケーション別

• 自動車
• 産業用

地域別の世界のダイボンダー装置市場

• 北米
• 米国
• カナダ
• メキシコ
• ヨーロッパ
• ドイツ
• イギリス
• フランス
• イタリア
• スペイン
• ロシア
• ヨーロッパのその他の地域
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• インド
• 韓国
• オーストラリア
• その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
• ブラジル
• アルゼンチン
• 南アメリカのその他の地域
• 中東とアフリカ
• アラブ首長国連邦
• サウジアラビア
• カタール
• 南アフリカ
• 中東のその他の地域およびその他の地域アフリカ