世界の化学機械研磨市場規模は、2033年までに134億7000万米ドルを超える

Spherical Insights & Consultingが発表した調査レポートによると、 世界の化学機械研磨 市場 規模は、2023年の67億米ドルから2033年までに134億7000万米ドルに成長し、2023年から2033年の予測期間中にCAGR7.23%で成長すると予想されています。 

190ページにわたる210の市場データ表と45の図を閲覧し、世界の化学機械研磨市場規模、シェア、およびCOVID-19影響分析、タイプ別(CMP機器およびCMP消耗品)、アプリケーション別(集積回路、半導体、MEMS / NEMSなど)、および地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)に関する詳細な目次を閲覧します。 分析と予測 2023年 - 2033年

化学機械研磨(CMP)は、滑らかな表面を作り出す生産技術です。インドの半導体市場は、技術の進歩とIoT、自動車、および5G業界でのCMPコンポーネントの使用の増加に起因して、大幅に成長すると予想されています。TB-QCMDメソッドベースのCMPシミュレータは、化学的に制御されたCMPプロセスを理解するための信頼性の高いツールであり、市場の成長に貢献しています。政府のイニシアチブとCMP機械およびサービスに対する需要の増加が、この成長を後押ししています。小型電子デバイスに対する需要の高まりにより、半導体ICメーカーは微小電気機械システム(MEMS)と3Dチップパッケージングの開発に駆り立てられており、それにより化学機械研磨の市場ニーズが高まっています。しかし、化学機械研磨によって誘発されるウェーハ表面の欠陥は、デバイスの故障や歩留まりの損失を引き起こし、半導体生産に影響を及ぼし、化学機械研磨の取引を制限します。

CMP消耗品セグメントは、予測期間中に世界の化学機械研磨市場を牽引すると予測されています。                        

タイプに基づいて、世界の化学機械研磨市場はCMP装置とCMP消耗品に分類されます。これらのうち、CMP消耗品セグメントは、予測期間中に世界の化学機械研磨市場を牽引すると予測されています。 CMP消耗品は、現代の半導体デバイスの生産に不可欠であり、より小さく、より速く、より複雑なガジェットを可能にします。CMPスラリーの世界市場は、技術の向上と競争の激化により成長すると予想され、CMP消耗品セグメントの成長を牽引しています。

集積回路セグメントは、予測期間を通じて世界の化学機械研磨市場で最大のシェアを保持すると予想されます。

アプリケーションに基づいて、世界の化学機械研磨市場は、プラスチック、金属、セラミック、複合材料などに分類されます。これらの中で、 集積回路セグメントは、予測される時間枠を通じて世界の化学機械研磨市場で最大のシェアを保持すると予想されます。 集積回路セグメントは市場を支配しており、技術の進歩が新しい機器への道を開いています。ルネサスエレクトロニクスの子会社であるIntegrated Device Technology Inc.は、ラップトップ、デスクトップ、および組み込みコンピューティングプラットフォームを強化する最初の統合電源管理集積回路をリリースしました。

アジア太平洋地域は、予測期間を通じて世界の化学機械研磨市場で最大のシェアを保持すると予想されています。

アジア太平洋地域は、予測期間を通じて世界の化学機械研磨市場で最大のシェアを占めると予測されています。 中国は、支出の増加、最終用途産業からの需要の増加、5Gのアップグレード、自動車のアップグレードに起因する半導体市場を支配しています。台湾に拠点を置くTSMCは、トップの受託チップメーカーであり、CMPスラリーの需要を牽引し、市場拡大に貢献しています。

北米は、予測期間中に世界の化学機械研磨市場で最も速いCAGR成長で成長すると予想されています。 半導体や集積回路などの電気製品の生産増加が米国市場を牽引しており、洗練された製造プロセスがこの成長を牽引しています。

世界の化学機械研磨市場の主要ベンダー は、荏原製作所、アプライドマテリアルズ株式会社、キャボットマイクロエレクトロニクス株式会社、ラップマスターウォルターズGmbH、フジミ株式会社、CMCマテリアルズ株式会社、日立化成株式会社、Badische Anilin- und Sodafabrik SE、Samsung Electronics Co. Ltd、Revasum Inc、Versum Materials Inc、Evonik Industries AG、Asahi Glass Corporation、DuPont de Nemours Inc、Ferro Corporation、 3A Composites India Private Limited、HKC Vietnam Company Limitedなど

主要なターゲットオーディエンス

• 市場プレーヤー
• 投資 家
• エンドユーザー
• 政府機関
• コンサルティング・調査会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者(VAR)

主要な市場開発

• 2024年1月、 富士フイルムFFMT九州を熊本半導体材料の拠点として、ディスプレイ材料だけでなく半導体材料だけでなく、半導体材料も生産し、供給の安定性を確保しました。富士フイルムにとって、日本で初めてのCMPスラリー製造施設です。

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて、世界の化学機械研磨市場をセグメント化しました。 

世界の化学機械研磨市場:タイプ別

• CMP機器
• CMP消耗品

化学機械研磨の世界市場:用途別

• 集積回路
• 半導体
• MEMS/NEMSの
• 余人

化学機械研磨の世界市場:地域別

• 北アメリカ
  • 私達
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 大韓民国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカの他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ