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世界の特定用途向け集積回路市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、製品別(フルカスタム、セミカスタム、プログラマブル)、アプリケーション別(通信、産業、自動車、民生用電子機器、その他)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、2023~2033年の分析と予測。

リリース日
8月 2025
レポート ID
SIJ9887
ページ
189
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世界の特定用途向け集積回路市場規模は 2033年までに299億4000万米ドルに達すると予測

Spherical Insights & Consultingが発行した調査レポートによると、世界の特定用途向け集積回路市場規模は、2023年から2033年の予測期間中に6.05%のCAGRで成長し、2023年の166億4,000万米ドルから2033年には299億4,000万米ドルに達すると予想されています。  

世界の特定用途向け集積回路市場規模

世界の特定用途向け集積回路市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、製品別(フルカスタム、セミカスタム、プログラマブル)、アプリケーション別(通信、産業、自動車、家電、その他)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析と予測2023~2033」レポートから、216ページにわたる101の市場データ表、図表を含む主要 

 

特定の目的や用途向けにカスタム設計された集積回路は、特定用途向け集積回路(ASIC)と呼ばれます。ASIC設計は通常、大規模生産が見込まれる製品向けに開始されます。特定の用途向けに特別に設計された集積回路には、必要な電子機器の大部分を組み込むことができます。電気自動車、再生可能エネルギー源、IoTデバイスの普及に伴い、エネルギー効率の高いASICの需要が高まっています。柔軟性とコスト効率へのニーズが、セミカスタムの特定用途向け集積回路(ASIC)の使用を促進しています。スマートデバイスの利用増加、リアルタイムで身体活動を追跡するスマートウォッチの人気、自動車および産業用途におけるメカトロニクスの利用増加、そして民生用電子機器および通信機器におけるASIC需要の増加が、市場を牽引する主な要因です。高性能コンピューティング(HPC)の需要増加、電子機器の需要増加、そして民生用電子機器におけるIoTデバイスの急速な普及が、特定用途向け集積回路市場の成長を牽引すると予想されます。しかし、ASIC のコストの高さと技術的な複雑さのため、コストが重要な考慮事項となる市場では、特定用途向け集積回路の採用は制限されてきました。   

 

セミ カスタムセグメントは、予測期間を通じて最高の市場シェアを維持すると予測されています。

製品に基づいて、特定用途向け集積回路市場は、フルカスタム、セミカスタム、プログラマブルに分類されます。これらのうち、セミカスタムセグメントは予測期間を通じて最大の市場シェアを維持すると予測されています。セルベース・セミカスタムの電気的特性とデジタルロジック特性(容量やインダクタンスなど)は容易に関連付けることができます。   

 

予測期間中、  消費者向け電子機器セグメントが最大の市場シェアを占めると予想されます。  

用途別に見ると、特定用途向け集積回路(ASIC)市場は、通信、産業、自動車、民生用電子機器、その他に分類されます。これらのうち、民生用電子機器セグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されています。世界中でノートパソコン、タブレット、スマートフォンにおける特定用途向け集積回路(ASIC)の利用が増加していることが、民生用電子機器セグメントの成長を牽引する主な要因です。   

 

予測期間を通じて、北米は特定用途向け集積回路市場で最大のシェアを占めると予想されます

世界の特定用途向け集積回路市場規模

北米は、予測期間中、特定用途向け集積回路(ASIC)市場において最大のシェアを占めると予測されています。この地域におけるASIC需要を牽引する様々な重要な要因が、この目覚ましい成長の要因となっています。この地域の急速な工業化と経済成長は、省エネ機器の需要を押し上げています。さらに、この地域における携帯電話の普及も、この事業拡大を大きく後押ししています。    

 

アジア太平洋地域は、予測期間中、特定用途向け集積回路(ASIC)市場において最も高いCAGR成長率を示すと予測されています。スマートフォン、スマート家電、ウェアラブル技術、ゲーム機の需要が高まっており、中国、日本、韓国が主導するアジア太平洋地域は、電子機器製造の中心地となっています。

 

特定用途向け集積回路市場における主要な主要企業としては、SEALSQ Corp、Vervesemi、Infineon Technologies AG、DWIN Technology、Broadcom Inc.、Tekmos Inc.、Socionext America Inc.、Seiko Epson Corporation、Intel Corporation、ASIX Electronics、OmniVision Technologies、Inc.、Comport Data、Faraday Technology Corporation、STMicroelectronics などが挙げられます。  

 

主なターゲットオーディエンス

  • 市場参加者
  • 投資家
  • エンドユーザー
  • 政府当局 
  • コンサルティング・リサーチ会社
  • ベンチャーキャピタリスト
  • 付加価値再販業者(VAR)

 

最近の開発

  • 2024年2月、ノイダに拠点を置くファブレス半導体企業Vervesemiは、インド製半導体特定用途向け集積回路(ASIC)技術の発表を発表しました。同社は、この成果はインドが半導体製造とイノベーションの世界的リーダーへと発展していく上で重要な転換点となると述べています。    

 

市場セグメント

この調査では、2023年から2033年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、特定用途向け集積回路市場を以下のセグメントに基づいて分類しています。

 

世界の特定用途向け集積回路市場(製品別)

  • フルカスタム
  • セミカスタム
  • プログラム可能

 

世界の特定用途向け集積回路市場(アプリケーション別)

  • 通信
  • 産業
  • 自動車
  • 家電
  • その他

 

世界の特定用途向け集積回路市場(地域別)

  • 北米
    • 私たち
    • カナダ
    • メキシコ
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他のヨーロッパ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • その他のアジア太平洋地域
  • 南アメリカ
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • 南アメリカのその他の地域
  • 中東・アフリカ
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他の中東およびアフリカ

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