世界の電子機器製造サービス動向の統計と事実：競合他社、材料サプライチェーン分析、主要国の分析、価格を含む需要分析

世界の電子機器製造サービスの動向統計と事実：競合他社、材料サプライチェーン分析、主要国の分析、価格による需要分析  

 

概要

電子機器製造サービス（EMS）とは、OEM（相手先ブランド製造）向けにプリント基板（PCB）アセンブリや電子部品の設計、組み立て、製造、テストを行う企業が選ぶサービスプロバイダーを指す用語です。設計、組み立て、テストなど、製造サービスなど、EMSが提供するサービスは多岐にわたります。EMSプロバイダーは、生産サイクルのさまざまな段階で雇用される場合があります。企業によっては、製品を製造し、信頼できる販売業者から部品を入手し、製品を組み立ててテストした後、購入者からは設計ファイルのみを要求する場合もあります。一方、組み立てに特化したEMSサプライヤーは、設計、生産に必要な部品、組み立て済みサンプルをクライアントに求める場合があります。PCBエッチングなどの追加のオンサイトサービスは、EMS企業が直接、または別の請負業者を通じて提供する場合もあります。

 

市場概要：世界の電子機器製造サービス（EMS）市場規模は2021年に5,000億米ドルと評価され、世界の電子機器製造サービス（EMS）市場は2030年までに7,900億米ドルに達すると予想されています。Spherical Insights and Consultingによると、市場は2022年から2030年にかけて6％のCAGRで成長しています。

 

電子機器製造サービス（EMS）の背景

ソレクトロン社は、1977年に設立された、OEMにアウトソーシングサービスを提供する初のEMSプロバイダーでした。当時、電子機器メーカーからプリント基板（PCB）アセンブリの需要が高いことを知ったロイ・クスモト氏とプラバート・ジェイン氏は、設計、製造、アフターセールスサポートを統合したこの会社を設立しました。その後、業界は1980年代に最大の成長を遂げ、この時期には1980年に設立されたサンミナ社など、いくつかの有名なEMS企業が設立されました。表面実装技術（SMT）により、デバイスの迅速な製造が可能になり、EMS部門の成長を促進しました。1990年代半ばまでに、OEMがコスト削減のためにPCBアセンブリサービスをEMSにアウトソーシングしたことにより、EMSビジネスはますます人気が高まりました。 1990年代後半から2000年代初頭にかけて、OEM（相手先ブランドによる機器製造）の大半が組立ラインをEMSサプライヤーに売却し、この業界もまた統合の波を引き起こしました。小規模なEMS事業や工場は、大規模なEMS企業に買収され続けました。ソレクトロン社もその一つで、2007年にフレックス社に買収されました。

 

製造および生産能力

電子機器を製造する企業は、生産量と製造技術の 1 つ以上の側面に重点を置く場合があります。

 

製造業

電子機器製造の範疇には、多種多様な電気製品が含まれます。

 

• プリント基板

電子部品は、プリント基板（PCB）と呼ばれる平らな基板上に実装されています。EMSプロバイダーは、様々な種類の基板に対応し、PCB上に部品を実装してプリント回路アセンブリ（PCA）を製造できる場合があります。PCBは硬く、柔軟性のない基板であるため、リジッドPCBと呼ばれます。フレキシブルPCBは、自動車、医療、計測機器などのアプリケーションで使用されるフレキシブル回路に曲げて取り付けることができます。フレキシブルな相互接続部を備えたリジッドPCBは、リジッドフレキシブルPCBと呼ばれます。さらに、EMS企業はスルーホール技術（THT）または表面実装（SMT）PCB技術に重点を置くことができます。

 

1. スルーホール技術

スルーホール技術では、基板に開けられた穴にリード線を通すことでコンポーネントを実装します。次に、基板の反対側で、リード線をはんだ付けして所定の位置に固定します。生産ラインでは、THT コンポーネントは通常、ウェーブはんだ付けまたは手作業で PCB にはんだ付けされます。

 

1. 表面実装技術

表面実装部品は基板の上部にはんだ付けされるため、通常、THT 部品よりも小型で安価です。最新のピックアンドプレース機械は、生産の観点から SMT 部品を正確かつ迅速に実装できます。

 

マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクスとは、その名の通り、フリップチップやチップオンボードデバイスといった超小型半導体部品の製造です。フリップチップは、チップ上に配置されたはんだバンプを用いて外部回路に接続する集積回路（IC）です。ポケットベル、携帯電話、その他の小型デバイスによく見られます。チップオンボード（COB）デバイスでは、ベアダイがプリント基板（PCB）に接合されます。

 

1. オプトエレクトロニクス

光エレクトロニクス源を使用し、光を検出または調整するデバイス。光スイッチ、光ファイバー送信機と受信機、レーザーモジュールはすべて EMS 企業によって組み立てることができます。

 

1. RF/ワイヤレス

ワイヤレスまたは無線周波数 (RF) デバイスは、データ転送および通信アプリケーションで広く利用されています。無線周波数識別 (RFID) およびその他のワイヤレスおよび通信テクノロジは、EMS プロバイダーによって組み立てられる場合があります。

 

生産

EMS 企業は、その設備とスキルに基づいて、複数の生産レベルと生産率に特化する場合があります。

 

• プロトタイピング

プロトタイプは、製品の概念をテストするために作成される初期の例であり、一部のプロバイダーは設計フェーズ後にプロトタイプを作成します。プロトタイプを使用することで、大規模な生産ラインの一部として作成された後でも、製品の意図された用途を確保できます。プロトタイプは、最終製品よりも安価な材料から作られることがよくあります。電子機器メーカーは、ブレッドボードと THT コンポーネントを使用してプロトタイプを作成していましたが、カスタム プロトタイプ PCB が利用できるようになったことにより、メーカーは最終製品とほぼ同じプロトタイプを作成できるようになりました。プロジェクトでは、計画および設計フェーズのさまざまなフェーズで、プロトタイプの反復が複数回行われる場合があります。

 

• 音量

EMS プロバイダーは、大量生産に対応できる能力を頻繁に示しています。生産量数値の相対的な性質にかかわらず、次のような大まかな推奨事項を述べることができます。

 

1. 低音量

プロバイダーは、1 個から 100 個までの製品を少量ずつ製造します。プロトタイピングと少量生産は、同義語または比較可能な用語である場合があります。

 

1. 中音量

中規模業者の生産能力は、年間 100 個から 10,000 個の範囲です。

 

1. 大量

大量生産サプライヤーでは年間 10,000 台以上を生産できます。

 

特殊生産

電子機器メーカーは、ケーブル配線サービスや短納期生産といった特殊な生産方法を指定する場合もあります。短納期生産メーカーは、すべての部品を受け取った後、通常48時間という短期間でPCBを製造できます。ケーブル配線メーカーは、電子機器アセンブリにケーブルを固定します。

 

生産中の電子機器製造プロセス。

• 設計とプロトタイピング
• 部品調達
• PCBアセンブリ
• テスト
• エンクロージャ製造
• 最終組立
• 品質管理
• 梱包と配送

 

課題

世界で最もダイナミックで競争の激しい産業の一つが、家電製品製造です。企業が繁栄するためには、継続的なイノベーションと、絶えず変化する環境への適応が不可欠です。しかしながら、この業界は特定の困難に直面しています。電子機器の製造プロセス全体を通して遭遇する困難を以下に概説します。

 

• 製品寿命の短縮
• 熾烈な競争
• 急速に進歩する技術
• 価格上昇圧力
• 原材料の存在
• 環境要因
• データセキュリティに対するリスク
• 保証とサポート
• 環境法規制

 

電子機器製造サービスの将来と現在の動向

エンジニアやファンにとって、大量生産と同じ施設でデザインを開発できることが、今まさに重要になり始めています。この場合は「オーダーメイド」です。これは、分散化と個人の発明が再び台頭してきた際に、最も起こりそうなトレンドの一つと考えられています。現在進行中のもう一つの波は、より高品質で手頃な価格の電子部品を生産する組立ラインの開発と改良です。電子機器メーカーもこれを支持しています。宇宙旅行と航空宇宙は、こうした成長産業の2つです。最後の重要な分野は、機械学習と人工知能を活用した技術の開発です。これらのデバイスは、私たちが知っている文明を永久に変える可能性を秘めています。SFに登場する最も有名なAIアプリケーションには、GPT-3、Deepmind、そして間もなく登場するTeslaのAutopilot FSDスイートなどがあります。ニューラルネットワークと機械学習アルゴリズム向けに特別に開発されたPCBが、これを可能にしました。

 

• 環境に優しい素材の使用

環境に優しい素材の採用は、今日の電子機器製造における主要な進歩の一つです。コスト削減策と、電子機器が環境に与える影響への懸念が、この動きの主な原動力となっています。企業は、バイオプラスチックやリサイクル素材など、より持続可能な素材の採用に取り組んでいます。また、廃棄物の削減を目指し、再利用・リサイクルが容易な製品の開発にも取り組んでいます。

 

• サプライチェーン管理への焦点

サプライチェーン管理の重視は、電子機器製造業界における3つ目のトレンドです。グローバル化の進展により、企業は複雑な国際サプライチェーンの管理を困難にしています。成功するためには、サプライヤー、顧客、そしてターゲット市場を深く理解する必要があります。さらに、ビッグデータやアナリティクスといったテクノロジーを活用し、業務を効率化することで、サプライチェーンの可視性と効率性を高めています。

 

• 自動化の台頭

電子機器製造における自動化の普及は、6番目のトレンドです。自動化とは、試験や組み立てといった労働集約的な作業を機械化するための技術の応用を指します。企業は、生産性の向上、経費削減、製品品質の向上を目的として自動化を活用しています。自動化により、企業はより迅速に製品を製造することができ、新製品の市場投入までの時間を短縮できます。

 

環境に優しいインセンティブ

顧客の優先順位は、将来のトレンドや予測に応じて変化しています。企業は環境への影響をより意識するようになり、中には環境に配慮した製造業の立ち上げ準備を進めている企業もあります。例えば、一部の産業ラインは太陽光発電で稼働しており、排出量とエネルギー消費量を削減しています。電子機器の製造は世界経済に大きな影響を与えています。何百万人もの人々がそこで雇用され、私たちが日常的に使用するものが生産されています。消費者として、私たちは製造プロセスと、購入する製品が環境に与える影響を意識する必要があります。製造プロセスを可能な限り環境に配慮したものにすることは、私たち全員が実行できることです。

 

• リサイクル可能で生分解性の素材に対する需要の増加

リサイクル可能で生分解性のある材料に対する需要の高まりは、現在そして将来、電子機器製造業界に影響を与えるトレンドの一つです。これらの材料を使用することで、電子機器の製造および廃棄に伴う環境への影響を軽減できます。例えば、電子機器のパッケージに生分解性プラスチックを使用することで、持続可能性の向上と廃棄物の削減に貢献します。

 

• 再生可能エネルギーへの投資

持続可能なエネルギー源への投資は、電子機器製造業界におけるもう一つのトレンドです。この投資は、電子機器製造における二酸化炭素排出量と化石燃料への依存を軽減します。例えば、多くの電子機器メーカーは、再生不可能なエネルギー源への依存を軽減するために、製造工場の電力供給源として太陽光発電や風力発電への投資を行っています。

 

• 環境に優しい取り組みに対する政府のインセンティブ

各国政府は、電子機器メーカーに対し、環境に配慮した生産方法への転換を促すインセンティブを提供しています。廃棄物削減、再生可能エネルギー、その他の持続可能なプロジェクトに投資する企業は、税額控除、助成金、補助金の対象となる場合があります。各国政府は、これらのインセンティブを提供することで、電子機器企業に対し、より環境に配慮した生産方法を採用し、環境への影響を軽減するよう促しています。

 

インド政府の取り組み

近年、インド政府はESDM分野を対象としたいくつかのプログラムを実施しています。その一部を以下に示します。

 

• 電子情報技術省は、2023～2024年度連邦予算において16,549クローレ（約20億米ドル）の予算を割り当てられた。これは前年比約40%増額である。IT省は、2023年度予算において14,300クローレ（約17億3,000万米ドル）の予算を割り当てられた。

 

• 電子ハードウェアの生産は政府から高く評価されており、インド政府の「Make in India」および「Digital India」イニシアチブの重要な要素となっています。

 

• ITスタートアップのシンクタンクであるADIFの目標は、2030年までにインドのスタートアップエコシステムを世界トップ3にランク付けすることです。ADIFは、知識の向上、協力の促進、最適な規制の定義に重点を置くことでこれを達成したいと考えています。

 

• インド電子情報技術省（MeitY）は、2022年に76,000億ルピー（94億8,000万米ドル）という巨額の予算を投じる「半導体エコシステム推進計画」を発表した。

 

• インド電子情報技術省（MeitY）とMetaは2022年9月、MeitYスタートアップハブ（MSH）というイニシアチブが、インド全土のXR技術起業家を支援し推進するためのアクセラレータープログラムを開始すると発表しました。

 

インドにおける投資・開発

 

• インドでの製造施設の設立プロセスは、「デジタル インディア」、「メイド イン インディア」、電子機器製造業界に有利な外国直接投資法などの重要な政府プログラムによって簡素化されました。

 

• インド政府は、電子機器分野における自国のグローバルバリューチェーンにおけるシェアを、現在の1～2%の供給潜在力から、輸出1,200億米ドルを含む約4,000億米ドルにまで拡大したいと考えています。これは、バリューチェーン全体の9～10%に相当します。

 

• 電子情報技術省は、2023～2024年度連邦予算において16,549クローレ（約20億米ドル）の予算を割り当てられた。これは前年比約40%増額である。IT省は、2023年度予算において14,300クローレ（約17億3,000万米ドル）の予算を割り当てられた。

 

• 2016年に設立されたMEITYとIESAは、インド初のエレクトロプレナーパーク（EP）を設立しました。このパークでは、51のハードウェアソリューション、51の特許、そして23社のスタートアップが支援を受けました。20のスポークセンターを擁するEPは、Make in IndiaやStartup Indiaといった政府の取り組みを促進する包括的なエコシステムへのアクセスを提供することで、ESDM分野におけるイノベーションの促進とユニコーン企業の創出を目標とするハブへと発展していきます。

 

• STPIは、ITスタートアップの環境改善に向けた覚書を締結しました。インド電子情報技術省（MeitY）傘下の組織であるソフトウェア・テクノロジー・パークス・オブ・インディア（STPI）の特別目的会社であるAIC STPINEXT Initiatives（STPINEXT）は、エクセルポイント・システムズ・インディア社と、HDFC銀行との間で、それぞれ2つの覚書（MoU）を締結しました。これらのMoUは、インドにおける起業家精神の促進とテクノロジー系スタートアップの支援を目的としています。これらのパートナーは、市場へのアクセスや市場へのアクセス、技術アドバイスや支援、メンターシップ、投資家へのプレゼンテーション、財務支援などを提供することで、企業の成長を支援する上で不可欠な存在となるでしょう。

 

以下は、電子機器製造サービス (EMS) 業界における最近の進歩と投資の一部です。

 

• 携帯電話の生産を含む大規模電子機器製造向けの生産連動計画（PLI）に基づく投資は、2023年6月時点で合計6,887クローレ（8億3,300万米ドル）に達し、2024年度の目標額5,488クローレ（6億6,440万米ドル）を上回った。

 

• 米国のチップ設計リーダーであるAdvanced Micro Devices (AMD)は、今後5年間で最大4億ドルを投資し、インドに最大の設計施設を設立する計画だ。

 

• 業界関係者によると、インドのエレクトロニクス業界は、循環型ビジネスモデルと法制度の活用を通じて、2035年までに70億ドルの未開拓収益を生み出すと予想されています。現在のコミットメントと目標に基づくと、2035年のこれらの循環型モデルの市場規模は130億ドルと推定されます。

 

• インターナショナル・データ・コーポレーション（IDC）が発表した「インド・マンスリー・ウェアラブル・デバイス・トラッカー」レポートによると、2023年上半期に数百種類ものスマートウォッチモデルが発売されたことが、インドのウェアラブル市場が前年比53.3%成長した要因となっています。2023年上半期には、スマートウォッチ、イヤホン、メガネ型端末など、5,780万台のウェアラブルデバイスが市場に投入されました。

 

• 2023年7月、インド半導体ミッションはグジャラート州ガンディナガルで3日間にわたり、「インドの半導体エコシステムの促進」をテーマにしたセミコン・インディア2023カンファレンスを開催しました。マイクロンテクノロジー、アプライドマテリアルズ、フォックスコン、ケイデンス、AMDといった世界有数の企業や業界団体SEMIがセミコン・インディア2023に参加しました。

 

主要市場プレーヤーのリスト

• アルガスシステムズ
• アスティールフラッシュ
• ベンチマークエレクトロニクス株式会社
• Bharat FIH - Foxconn Technology Group
• セレスティカ株式会社
• 株式会社コンパル
• クリエイション・テクノロジーズ LP
• エリンエレクトロニクス株式会社
• ファブリネット
• フレックス株式会社
• ゼネラル・エレクトリック・カンパニー
• 鴻海精密工業株式会社
• インテグレーテッド・マイクロエレクトロニクス株式会社
• インベンテック
• ジェイビル株式会社
• キートロニクスEMS
• キンボールエレクトロニクス株式会社
• ロイヤルフィリップスNV
• オスラム オプトセミコンダクターズ GmbH
• プレクサス株式会社
• クアンタコンピューターズ株式会社
• ロームセミコンダクター
• サンミナ株式会社
• シークス株式会社
• スパルトンコーポレーション
• ベンチャーコーポレーション株式会社
• ヴィナトロニック株式会社
• ウィストロン株式会社

 

電子機器製造のトレンド、テクノロジー、スタートアップ企業をもっと知る

電子機器製造におけるこれらの新たなトレンドは、適応性に優れたインテリジェントな製造手法への移行を促進しています。未来のメーカーは、特殊な用途向けにカスタマイズされた、効率の高い小型部品の開発に注力しています。先進的な材料、パッケージング、印刷技術を活用することで、これらの目標達成を支援します。さらに、有機エレクトロニクスへの移行は、電子機器廃棄物と持続可能性に関する世界的な懸念にも対処します。ビッグデータやアナリティクスなどのイノベーションは、業界をさらに変革し、意思決定プロセスを強化しています。

 

本レポートで紹介するエレクトロニクス業界のトレンドとスタートアップのトップ10は、私たちが包括的なイノベーションとスタートアップの調査で明らかにした膨大なトレンドのほんの一部に過ぎません。積層造形や有機エレクトロニクスから小型電子機器や組み込みシステムまで、これらのイノベーションは業界を再定義する力を持っています。新たな機会や新興技術を特定し、ビジネス戦略に統合することで、競争力を大幅に高めることができます。今すぐ当社にご連絡ください。お客様の目標達成に役立つ幅広い関連技術やスタートアップを簡単に見つけることができます。詳細については、お気軽にお問い合わせください。

 

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